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【最新会议日程】“2025?光刻胶及集成电路材料先进技术和产业应用研讨会”即将召开
2025-11-10
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【分会发布】2024年全球刚性覆铜板经营情况
2025-11-10
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第十六届中国电子铜箔技术研讨会邀请函
2025-11-10
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2025第二十六届磁性材料产业发展论坛通知
2025-11-10
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中国科大&杭州镓仁半导体&中电科四十六研究所：在2英寸(010)衬底上实现β氧化镓的均匀晶圆级MOCVD同质外延
2025-11-05
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中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议：全链条推动集成电路、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破
2025-10-31
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司成功登陆科创板
2025-10-29
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国产替代加速 重构AI产业链“神经网络” | 诺德股份重磅发布AI电子铜箔新品
2025-10-28
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东微半导体与晶湛半导体携手推进12英寸氮化镓（GaN）功率器件研发和应用
2025-10-24
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商务部出台稀土出口管制新规：涉及14nm逻辑芯片、256层存储芯片
2025-10-09
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