材料强基 智驱未来
2026中国电子材料产业创新发展(天津)大会
第四届电子新材料及高端设备仪器展览会
暨第八届一次会员代表大会
会议通知 /
MEETING NOTICE
各会员单位、行业相关企事业单位:
当前,全球电子信息产业迈入深度变革新阶段,电子材料作为产业发展的核心基础与关键支撑,正迎来前所未有的发展机遇与严峻挑战。全球地缘政治格局复杂多变,电子材料产业链供应链加速重构,我国电子材料产业步入高质量发展关键期,产业规模持续稳步增长,产业链配套体系不断完善,国产替代进程全面提速,在半导体材料、显示材料、新能源电子材料等领域实现多项技术突破。但与此同时,仍面临高端产品供给不足、核心技术瓶颈待突破、产业转型升级、创新突破的需求愈发迫切。
今年是“十五五”启航的关键节点,我国电子材料产业正处于从“规模扩张”向“质量跃升”、从“基础支撑”向“创新引领”转型的攻坚期。机遇与挑战前所未有,亟须全行业凝聚共识、明晰路径、协同创新。在此关键背景下,为精准把握产业发展大势,破解行业发展难题,推动我国电子材料产业自主可控、创新提质,助力产业链供应链安全稳定,协会组织召开中国电子材料产业创新发展大会、第四届电子新材料及高端设备仪器展览会暨第八届一次会员代表大会恰逢其时。本次大会汇聚行业顶尖专家、领军企业、科研院所及产业链上下游核心力量,共商产业发展大计、共探技术创新路径、共享行业前沿成果,对引领我国电子材料高质量发展,推动全产业瓶颈突破、升级迭代具有重要意义。
材料强基 智驱未来
本次会议主题
本次会议主题:材料强基,智驱未来。
大会将聚焦人工智能、6G通信、新能源等领域关键材料研发应用,特邀行业权威专家、行业领军人才、企业家带来重磅主题报告,聚焦产业热点、前沿方向,报告内容精彩纷呈、内容前瞻、论点权威,旨在为行业呈现一场技术与市场交融的顶级盛宴。
核心报告包括以下几个方面:
1.“十五五”规划前瞻电子材料未来发展
2. AI+材料、人工智能大模型、算力推动下,高端电子材料技术创新与产业赋能
3. 6G通信、新能源产业高速发展,驱动电子材料转型升级新机遇
4.新能源汽车智能化浪潮下,车载电子材料发展趋势与车规级标准
5.电子材料产业投融资机遇---聚焦AI、6G、新能源汽车产业赛道
6.电子材料企业出海形势---机遇、挑战与应对
本届大会同期举办第四届电子新材料及高端设备仪器展览会,展览展示当前行业最为热门的电子新材料、新设备以及新仪器,旨在帮助企业掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与行业上下游进行商贸洽谈,达成商业合作,详见后续相关通知。
01
大会组织单位、时间与地点
主办单位:中国电子材料行业协会
承办单位:中国电科第四十六研究所
会议时间:2026年6月16日至17日(6月16日报到)
会议地点:万丽天津宾馆
会议地址:天津市河西区宾水道16号
02
简要日程
03
参会须知
注册报名
现已开放报名,请扫描以下报名小程序二维码,报名成功后可凭参会人员姓名或者手机号现场签到、领取会议资料。
参会费用
6月10日前线上汇款1000元/人,线下缴纳1200元/人。会务费包括:会务、资料、餐费等,不包含住宿费。
汇款账号如下,银行转账请备注“天津大会”。
名称:中国电子材料行业协会
开户银行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账户:0200 0191 0900 0125 724
行号:102100001910
会议住宿
参会住宿费用自理,参会代表可按以下联系方式自行联系会议协议酒店,报会议名称预订房间。
酒店1:万丽天津宾馆(会议酒店)500元/间夜
酒店地址:天津市河西区宾水道16号
订房热线: 022-58223888 转预订部
酒店2:天津水晶宫酒店 450元/间夜
酒店地址:天津市河西区友谊路28号
订房热线:崔经理13920008201
cuiliya-tcph(微信号)
数量有限,欲订从速。如不需要在以上酒店住宿,也可自行预订其他酒店。
温馨提示:本次大会不设接站服务,请参会代表自行安排交通。
04
商务合作
本次大会的商务合作形式包括:展览展示、支持单位、晚宴、伴手礼、会议现场背景板、胸牌、暖场视频、会刊广告等分项及套餐组合,请联系组委会索要商务合作方案。资源有限,商务合作伙伴征集于2026年6月10日截止。
05
会务组联系方式
徐东华 13466786757(同微信)
安媛源 17832395198(同微信)
张 华 13911718877(财务)
E-mail: cemia@cemia.org.cn
中国电子材料行业协会
2026年5月8日
