2026·半导体先进封装材料技术与应用研讨会
会议通知
一、会议背景与宗旨
随着半导体产业持续发展，先进封装技术成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。先进封装材料是构建高性能芯片的基础，直接影响芯片性能、稳定性和可靠性。随着2.5D/3D封装、系统级封装等先进封装技术的发展，对高密度互连材料、先进基板材料、芯片键合材料等提出更高要求，材料创新成为技术突破的核心。从全球范围看，科技的竞争日益体现为关键材料体系的竞争，供应链的布局正从纯粹的效率导向，加速向安全、韧性与自主可控演进，这为我们本土材料产业带来了前所未有的战略机遇。
AI、5G通讯、人工智能、低空经济等新兴领域快速发展，带动半导体材料需求急剧增长，为先进封装材料发展提供了广阔市场空间。全球范围内，先进封装材料技术迭代迅速，企业需持续投入研发以保持竞争力，先进封装材料企业技术创新能力和市场优势成为关键。
在此背景下，6月23-24日由电子化工新材料产业联盟主办、江西同宇新材料有限公司承办的“2026·半导体先进封装材料技术与应用研讨会”即将在江西景德镇组织召开。本次研讨会聚焦先进封装材料及技术的最新进展和市场应用，旨在搭建行业交流平台，促进知识与信息的充分流动，推动技术成果转化，有效催化产业链协同创新。
·?聚焦先进封装技术?：围绕先进封装技术如晶圆级芯片封装、倒装封装、2.5D/3D封装、系统级封装等技术发展，探讨产业发展中新技术突破与市场机遇，带动新材料需求与应用。
·?促进产业协同创新?：AI与新材料研发，关注先进封装应用的封装载板、环氧塑封料、电子树脂、电子胶粘剂、临时键合材料、热界面材料、电镀液、?底部填充材料等新材料技术进步，推动产业链上下游协同创新。
·技术与市场交流互动?：搭建行业专家、企业、投资机构等多方交流平台，最新市场信息共享，促进产学研用交流合作，加速技术成果转化，新材料应用市场开拓，项目投融资与合作机会。
二、会议组织
主办单位：电子化工新材料产业联盟
承办单位：江西同宇新材料有限公司
三、会议主题
?材料筑基，智造未来
四、会议时间与地点
时间：2026年6月23-24日
地点：江西省景德镇紫晶宾馆（江西景德镇昌江区昌南大道紫晶路9号）
可直接扫码报名参会
五、会议日程安排
6月23日 | 10:00-20:00 | 会议报到 |
14:00-17:00 | 参观考察（江西同宇工厂） | |
6月24日 | 09:00-09:30 | 开幕式 |
09:30-17:00 | 2026·半导体先进封装材料技术与应用研讨会 | |
1、中科院深圳先进技术研究院 所长 孙蓉: 先进封装技术进展与高密度电子封装材料 2、甬矽电子股份有限公司 研发总监 李立兵: 系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势 3、江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长韩江龙: 先进封装带来环氧塑封料发展新机遇 4、江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理张中： 高端封装材料应用仿真分析以及芯德科技封装解决方案 5、北京化工大学 教授 李齐芳:电子封装树脂 6、艾盛腾(衢州)新材料公司 总经理 刘亚群: 芯片封装与A1热管理挑战 7、珠海越亚半导体股份有限公司 技术总监 洪业杰: 多芯片高密度互连封装载板解决方案 8、宁波康强电子股份有限公司 副总经理 冯小龙: 用于高可靠性集成电路封装框架材料技术研究 9、广州广芯封装基板有限公司研发中心 博士后研究员 李玉龙: 先进封装基板与材料 10、华天科技（昆山）电子有限公司 申九林博士 11、同宇新材料（广东）股份有限公司 12、梅特勒托利多 市场开发经理魏子行: 封装材料的热失效分析技术与创新应用 13、江苏艾森半导体材料股份有限公司总经理向文胜: 2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶 14、江苏兴南创芯材料技术有限公司 研发总监 王江博士： 先进封装用增层膜技术发展趋势及对新材料的若干技术需求 15、无锡创达新材料股份有限公司 更多报告议题敬请期待…… | ||
18:00-20:00 | 欢迎晚宴 | |
六、交通路线
1、机场：景德镇罗家机场（6千米）
2、火车站：景德镇站（5.8千米）、景德镇北站（11千米）
七、参会报名
1、已缴纳2025年联盟会费的单位参会费用2000元/人，非会员单位参会费用2300元/人。
会务费汇款信息：（请注明：化工联盟封装材料会议）
名称：中国电子材料行业协会
账号：0200019109000125724
开户行：中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
2、会议统一安排住宿，费用自理。数量有限，预订从速。
江西省景德镇紫晶宾馆 单间/标准间：300元/间/天（含双早）。
3、有演讲需求的企业，请于6月5日前与会务组沟通，会务组将根据实际情况进行安排。
4、请各有关单位安排参加会议，将参会回执于6月12日前反馈给联盟秘书处。
八、会务组联系方式
电子化工新材料产业联盟：
联系人：田 杰
电话：010-64476901 13910510879
E-mail: tj@cemia.org.cn
可直接扫码报名参会
电子化工新材料产业联盟
2026年4月22日