最新动态_中国电子材料行业协会

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· 第十六届中国电子铜箔技术研讨会邀请函2025-11-10
· 2025第二十六届磁性材料产业发展论坛通知2025-11-10
· 中国科大&杭州镓仁半导体&中电科四十六研究所：在2英寸(010)衬底上实现β氧化镓的均匀晶圆级MOCVD同质外延2025-11-05
· 中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议：全链条推动集成电路、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破2025-10-31
· 西安奕斯伟材料科技股份有限公司成功登陆科创板2025-10-29
· 国产替代加速重构AI产业链“神经网络” | 诺德股份重磅发布AI电子铜箔新品2025-10-28
· 东微半导体与晶湛半导体携手推进12英寸氮化镓（GaN）功率器件研发和应用2025-10-24
· 商务部出台稀土出口管制新规：涉及14nm逻辑芯片、256层存储芯片2025-10-09
· 晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线2025-09-28
· 谢建新院士：新材料大数据中心建设思考2025-09-25

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