最新动态_中国电子材料行业协会

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最新动态

· 东京大学研发出新型电子材料-“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”2025-07-07
· 华海清科投建晶圆再生扩产项目2025-07-02
· 刘忠范院士团队AM：??BCP再生超平铜衬底实现低缺陷单晶石墨烯2025-06-30
· 中国科学院宁波材料技术与工程研究所在超高导热电子材料领域取得突破2025-06-26
· 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备2025-06-25
· 我国科学家在长波红外非线性光学材料研究获进展2025-06-25
· 中国研究团队在双向高导电子材料研究中取得进展2025-06-24
· 中电化合物与甬江实验室签署战略合作框架协议2025-06-19
· 广州开发区、黄埔区：鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料2025-06-18
· 镓仁半导体成功制备VB法100毫米(010)面氧化镓单晶衬底2025-06-12

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