最新动态_中国电子材料行业协会

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· 长飞先进武汉基地实现6寸碳化硅晶圆量产通线2025-05-29
· 环球晶：人工智能（AI）相关应用市场需求的复苏以12英寸硅晶圆为主2025-05-28
· 三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装2025-05-28
· 拓诺稀科技：解决了氧化镓无p型导电性能痛点2025-05-27
· 株洲中车8英寸SiC产线年底通线2025-05-27
· 先导科技集团投资50亿元在上海临港新建总部基地2025-05-23
· 沪硅产业70亿重组收购三家子公司股权加速半导体硅片国产替代2025-05-22
· 首批重点培育中试平台初步名单公示，涉及电子材料领域2025-05-22
· 屠海令、彭苏萍：先进电池——材料和技术创新推动未来能源发展2025-05-19
· 汉瓷科技年产690万片高端陶瓷基板产能规划首曝2025-05-19

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