最新动态_中国电子材料行业协会

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· 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备2025-06-25
· 我国科学家在长波红外非线性光学材料研究获进展2025-06-25
· 中国研究团队在双向高导电子材料研究中取得进展2025-06-24
· 中电化合物与甬江实验室签署战略合作框架协议2025-06-19
· 广州开发区、黄埔区：鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料2025-06-18
· 镓仁半导体成功制备VB法100毫米(010)面氧化镓单晶衬底2025-06-12
· 浙江磁性材料产业计量体系建设方案获批发布2025-06-09
· 铜冠铜箔首次实现铜箔出口马来西亚2025-06-06
· 第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐2025-06-05
· 上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产2025-06-05

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