各有关单位：     
      随着全球半导体产业技术迭代加速与供应链格局深度重构，AI算力、先进制程芯片、Chiplet先进封装、折叠柔性终端快速发展普及，持续推高上游核心材料的技术门槛与性能要求。光刻胶作为微电子微细图形加工的核心战略性材料，支撑集成电路制造、先进封装、新型显示等泛半导体核心环节；聚酰亚胺（PI）作为综合性能顶尖的高端高分子材料，凭借优异的耐温、低介电、高稳定等特性，衍生出PI薄膜、PI浆料、光敏聚酰亚胺（PSPI）、高透明CPI等核心产品，深度赋能先进封装、柔性显示、5G/6G通信等战略产业领域。

       目前国内部分光刻胶与PI产品已实现自主量产，部分显示、覆铜板用PI材料取得技术突破，但先进制程光刻胶及配套树脂、光敏剂等核心原料，半导体级PSPI、高频低介电PI、高透明CPI等高端产品仍依赖进口。叠加国际地缘形势复杂，海外出口管制与供应收紧持续升级，产业面临高端产品技术壁垒高、核心原料配套欠缺、工艺装备适配性不足、规模化良品率偏低、下游验证周期长、产业链协同薄弱等痛点，亟需通过产学研用协同创新，突破技术瓶颈，补齐高端产业短板。加快光刻胶与PI的技术攻关与全链条国产化替代，是保障我国泛半导体产业安全发展的迫切需求与时代刚需。

       为推动光刻胶与聚酰亚胺两大核心电子化工新材料协同创新，打通原料、装备、工艺、研发、应用全产业链壁垒，加速高端技术成果产业化落地，深化产业链上下游、产学研用协同联动，全面筑牢泛半导体产业供应链安全屏障，电子化工新材料产业联盟定于2026年11月18日-20日在湖北宜昌举办“2026?光刻胶及聚酰亚胺先进技术和产业应用研讨会”。本次会议是国内光刻胶与聚酰亚胺领域极具影响力的年度核心行业盛会，会议以“光刻强基，聚酰破局”为主题，聚焦两大材料前沿技术攻关、核心原料国产化、装备工艺适配、规模化产业应用等关键方向，深度剖析产业痛点与技术难点，研判行业发展趋势，搭建高效互通的产学研用高端交流合作平台。

       现将有关事宜通知如下：

主办单位：电子化工新材料产业联盟、中国电子材料行业协会

承办单位：湖北兴福电子材料股份有限公司、湖北三峡实验室

-先进制程光刻胶及配套核心原料技术攻关，夯实集成电路自主发展根基；

-半导体级PSPI、高端PI薄膜突破，支撑先进封装与柔性显示产业升级；

-光刻胶与聚酰亚胺产业化体系构建，破解中试放大、品质管控与终端验证难题；

-智能研发范式创新，依托AI赋能关键电子材料分子设计与配方迭代；

-泛半导体场景一体化材料方案，打通材料、工艺、装备协同创新链路；

-全球供应链重构背景下，关键电子化工材料安全生态与产业链协同共建。

宜昌三峡国际机场：距离酒店22公里，行车约27分钟。

宜昌东站：距离酒店约5.1公里，行车约11分钟。

宜昌北站：距离酒店约20公里，行车约28分钟。

1.大会将邀请行业主管部门领导、行业权威的中科院及大学、研究机构专业领域专家；高端应用企业长江存储、华天科技等集成电路企业专家，京东方、TCL华星等新型显示应用企业专家，鼎龙、波米等光刻胶、聚酰亚胺骨干材料企业专家参会及报告交流。

   会议邀请国内光刻胶、聚酰亚胺研发生产企业，光刻胶配套树脂、光敏剂，PSPI、高端PI薄膜等关键材料企业；配套专用装备、检测机构，高校科研院所及产业投资金融机构等代表参会。

2.已缴纳2026年联盟会费的单位参会费用2000元/人，非会员单位参会费用2600元/人。

   汇款信息如下：

   名称：中国电子材料行业协会

   账号：0200019109000125724

   开户行：中国工商银行股份有限公司北京香河园支行

3.会议统一安排住宿，费用自理。

  宜昌外滩雅高美爵酒店双床房/大床房：350元/间/天（含单早）。

4.有演讲需求的企业，请于10月31日前与会务组沟通，会务组将根据实际情况进行安排。

5.请各有关单位安排参加会议，将参会回执于11月10日前反馈给联盟秘书处。