该项目分两期建设，总投资规模约120亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。
除士兰微外，杰平方半导体也正在全力推进其香港首条8英寸SiC晶圆线的建设进程，计划于2026年正式投产，达产后年产24万片晶圆。
据不完全统计，截止2024年，国内有16家企业正在建设或提出将要建设8英寸SiC晶圆线，中国总投资额超过429亿元，产能超过406万片。其中，已经建成或正在建设的8英寸SiC晶圆线大约有15条。
最新动态该项目分两期建设，总投资规模约120亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。
除士兰微外，杰平方半导体也正在全力推进其香港首条8英寸SiC晶圆线的建设进程，计划于2026年正式投产，达产后年产24万片晶圆。
据不完全统计，截止2024年，国内有16家企业正在建设或提出将要建设8英寸SiC晶圆线，中国总投资额超过429亿元，产能超过406万片。其中，已经建成或正在建设的8英寸SiC晶圆线大约有15条。