据国家知识产权局官网消息，根据《中国专利奖评奖办法（2023年修订）》《国家知识产权局关于评选第二十五届中国专利奖的通知》规定，第二十五届中国专利奖共评选出中国专利金奖预获奖项目30项，中国外观设计金奖预获奖项目10项，中国专利银奖预获奖项目60项，中国外观设计银奖预获奖项目15项，中国专利优秀奖预获奖项目610项，中国外观设计优秀奖预获奖项目47项，现予以公示，公示期为2024年12月23日至12月27日。
在公示的获奖名单中包含多家会员单位，据不完全统计主要有：
1.专利名称：一种抗硫化片式电阻器及其制造方法；专利权人：广东风华高新科技股份有限公司。
2.专利名称：一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底；专利权人：山东天岳先进科技股份有限公司。
3.专利名称：半导体器件的制造方法；专利权人；中国科学院微电子研究所。
4.专利名称：一种复合光学增亮膜；专利权人：宁波激智科技股份有限公司。
5.专利名称：一种 2.3.3.3-四氟丙烯的生产方法；专利权人：浙江衢化氟化学有限公司。
6.专利名称：片式电阻用面电极银浆及其制备方法；专利权人：广东羚光新材料股份有限公司。
7.专利名称：高折射率氢化硅薄膜的制备方法、高折射率氢化硅薄膜、滤光叠层和滤光片；专利权人：浙江水晶光电科技股份有限公司。
8.专利名称：外延片的制备方法；专利权人：上海新昇半导体科技有限公司。
9.专利名称：一种锂离子电池非水电解液及锂离子电池；专利权人：深圳新宙邦科技股份有限公司。
10.专利名称：一种超低衰减大有效面积的单模光纤；专利权人：烽火通信科技股份有限公司、锐光信通科技有限公司、烽火藤仓光纤科技有限公司。
11.专利名称：一种普强型锂离子电池用极薄电解铜箔的制备方法；专利权人：广东嘉元科技股份有限公司。
12.专利名称：二次电池用低翘曲电解铜箔、制造方法；专利权人：广东嘉元科技股份有限公司。
13.专利名称：一种多重致密包覆的动力用高镍正极材料及制备方法；专利权人：天津巴莫科技有限责任公司。
14.专利名称：晶体生长直径的控制方法、装置、设备及计算机存储介质；专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司。
近年来，中国电子材料行业协会秉承为会员单位服务，为政府服务，为行业的共同利益服务的核心宗旨，通过各种推荐的渠道，为广大会员单位争取各项的荣誉，此次也取得了可喜的成效。