近日，成都市经济和信息化局官网对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示，成都拟支持69家单位共109个项目。
与往年相比，今年成都获得支持的项目和企业数量都取得了明显增长，支持项目也进一步丰富。据悉，成都本次拟支持范围广泛，覆盖集成电路设计、制造及其相关配套领域，具体包括集成电路晶圆制造、封测企业核心团队奖励、集成电路设计企业核心团队奖励、以及支持企业从事集成电路IP核和EDA工具研发等。据全球半导体观察统计，拟支持项目主要集中在流片以及购买IP核、EDA工具、测试设备方向上。
具体来看，在“给予集成电路晶圆制造、封测等企业核心团队奖励事项”方面，成都集佳科技有限公司获得支持；在“给予集成电路设计企业核心团队奖励事项”方面，成都电科星拓科技有限公司、成都锐芯盛通电子科技有限公司、成都中科华微等5家企业获得支持；
在“鼓励集成电路公共服务平台为企业提供服务”方面，成都芯火集成电路产业化基地有限公司获得支持；在“鼓励集成电路公共服务平台新增投资”方面，成都天府新区科技投资有限公司、成都芯火集成电路产业化基地有限公司、电子科技大学等3家获得支持；
在“鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合”方面，芯原微电子（成都）有限公司获得支持；在“鼓励企业和高校科研院所加大MPW流片投入力度事项”方面，成都翌创微电子有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、成都振芯科技股份有限公司等17家企业获得支持；
在“鼓励企业加大Full mask全掩膜流片投入力度事项”方面，成都电科星拓科技有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、成都今是科技有限公司、成都频岢微电子有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司等48家企业获得支持。
值得一提的是，刚过去的10月，成都集成电路动态频频，成都高新区出光兴产与瑞联新材达成合作，拟对位于成都高新区的出光电子材料(中国)制造基地项目增资扩产、“提档升级”；奕成科技成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司；英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本等。
据悉，成都高新园区聚集集成电路企业超过180家，其中规上企业超过70家，形成了从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链生态。2023年，成都电子信息产业功能区集成电路产业规模达435亿元，居中西部第一。在10月24日成都市举办的产业园区高质量发展大会中提到，要求突出专业化特色化全力提升产业规模和竞争力，加快把园区建设成高质量发展的主战场主引擎。