中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十届年会暨六届一次会员代表大会于2024年10月17-18日在成都环球中心天堂洲际大饭店圆满召开。来自电子锡焊料行业上下游相关企业、科研院所等150余家单位近200人参会，大会围绕“电子锡焊料产业链现状、上下游研发和应用、关键技术和发展方向”等行业热点问题开展了积极广泛地交流与研讨。
10月17日上午，大会在热烈的气氛中隆重开幕，开幕式由苏明斌秘书长主持，苏明斌秘书长对到会的领导、嘉宾和企业代表表示了热烈欢迎。中国电子材料行业协会潘林理事长为大会致辞，对大会的召开表示热烈祝贺，对电子锡焊料材料分会的工作开展表示了支持和肯定，并预祝六届理事会换届和本次大会圆满成功。
苏明斌秘书长主持会议开幕六届一次会员代表大会由分会副理事长戴国水主持，首先由中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会陈颖理事长作第五届理事会工作报告，陈颖理事长在工作报告中回顾了五届理事会任职期间所做的主要工作，并对2023年的行业运行情况进行了介绍。
戴国水副理事长主持六届一次会员代表大会在第六届理事会换届工作中，遵照协会章程规定的选举程序，举手表决选举通过中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第六届理事会（理事单位共计45家）：在上午会议的技术报告环节中，中国有色金属工业协会锡业分会郭宁秘书长为大会分享了《全球锡市场分析及趋势展望》；工业和信息化部电子第五研究所高级工程师范忠辉为大家介绍了《制造业数字化转型思路与实践》。10月17日下午，戴国水副理事长主持召开了六届一次理事会，遵照协会章程规定的选举程序，举手表决选举通过中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会理事长、常务副理事长、副理事长、秘书长、副秘书长。新当选第六届理事会理事长陈颖在致辞中表示将继续秉承协会的宗旨，致力于促进我国电子锡焊料行业的高质量发展，加强行业自律，推动技术创新，深化国际交流，为会员企业创造更多价值，共同迎接更加辉煌的明天。在接下来的会议环节，由分会常务副理事长顾小龙主持，华中科技大学吴懿平教授、北京理工大学马兆龙教授、中兴通讯PCBA工艺首席专家孙磊作了精彩报告。马兆龙：面向下一代高可靠性集成电路封装的焊接材料与技术探索在贺会军副理事长主持的会议环节中，由深圳市汉尔信电子科技有限公司董事长马鑫博士、中国赛宝实验室元器件与材料研究院高级副院长罗道军研究员、广州精准机械有限公司崔锋董事长分别作了精彩报告。在大会当晚举行的招待晚宴上，举行了第六届理事会理事单位授牌仪式，同时也向2023年度在协会工作中作出贡献的企业以及为我国电子锡焊料行业发展作出贡献的供应链优秀企业进行了表彰。
18日上午，会议设有“锡焊料技术论坛”和“锡市场论坛”。
“锡焊料技术论坛”由罗时中秘书长和杜昆理事主持，北京康普锡威科技有限公司技术部经理张富文教授、苏州优诺电子材料科技有限公司研发总监陈钦、桂林润鑫电子材料科技有限公司杨昌毅总经理分别就电子锡焊料相关技术现状和发展方向阐述了自己的观点。“锡市场论坛”由桑威理事和普建云理事主持，国投安信期货研究院有色金属首席研究员肖静就当前锡市场的价格走势和锡消费情况进行了介绍和分析；个旧市千岛金属有限公司李明甫经理在报告中从全球锡矿资源的角度对锡市场供需的影响进行了分析。大家在聆听精彩报告的同时，还就行业中关心的技术和市场问题进行了沟通和交流，气氛热烈。互动交流
中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十届年会暨六届一次会员代表大会圆满召开由衷感谢广大参会人员的积极支持。
感谢参与会议筹备工作的深圳市亿铖达工业有限公司、广东中实金属有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司！
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