美国加州时间2024年10月21日，SEM在其年度硅出货量预测报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%，至12174百万平方英寸（MSI），因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%，达到13328 百万平方英寸（MSI）。
预计到2027年，硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。
semi表示，硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。