郑州合晶硅材料有限公司

洛阳中硅高科技有限公司

江苏鑫华半导体科技股份有限公司

郑州九德新材料科技发展有限公司

无锡成旸科技股份有限公司    

浙江华盛模具科技有限公司    

苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司    

声达半导体设备（江苏）有限公司    

上海东洋炭素有限公司    

丹东新东方晶体仪器有限公司    

湖南宇晶机器股份有限公司    

杭州幄肯新材料科技有限公司    

安徽祥泰芯材料科技有限公司    

西安贝诺茵电子科技有限公司    

南轩（天津）科技有限公司    

苏州博宏源设备股份有限公司    

吉永商事株式会社

杭州光研科技有限公司

隆基超导（无锡）智能技术有限公司    

上海亿钶气体股份有限公司    

山东力冠微电子装备有限公司    

浙江森永光电设备有限公司    

江苏晶工机器人科技有限公司    

江苏晶工半导体设备有限公司    

赛迈科先进材料股份有限公司    

大连连城数控机器股份有限公司      

宁津县晶晶电子科技有限公司    

丹东辽东射线仪器有限公司    

郑州超微磨料磨具有限公司    

丹东奥龙射线仪器集团有限公司    

上海韵申新能源科技有限公司    

山西合成材料产业技术研究院有限公司    

中研颗精密机械（苏州）有限公司

义柏科技（深圳）有限公司    

浙江晶盛机电股份有限公司    

上海正帆科技股份有限公司    

盐城吉瓦新材料科技有限公司    

上海大阳日酸气体有限公司    

青岛高测股份有限公司    

明德贸易株式会社        

会议时间：2025年10月22日-25日，22日报到

会议地点：郑州高新假日酒店

住宿酒店：郑州高新假日酒店、高新区仟那酒店

会议地址：河南省郑州市高新区河阳路186号

参会报名需缴纳会务费。会务费包括：会务、资料、餐费（不含住宿费）等。请点击报名链接“2025半导体材料产业发展（郑州）大会https://smia2025.scievent.com/或者扫描二维码进行报名。

汇款户如下，银行转账请备注“郑州半导体大会”。

名称：中国电子材料行业协会

开户银行：中国工商银行股份有限公司北京香河园支行

银行账户：0200 0191 0900 0125 724

行号：102100001910

会务费不含住宿费用，参会代表可按以下联系方式联系会议协议酒店，报会议名字预定房间。

（1）郑州高新假日酒店（会议酒店），酒店价格为350元/间晚，预定请联系酒店朱经理15137363220；酒店地址：郑州市高新区河阳路186号。

（2）高新区仟那酒店，酒店价格为300元/间晚，预定请联系邵经理18337181980；酒店地址：郑州市高新区梧桐街与须水河路向西200米南，距离会议酒店5公里，会议期间安排到会议酒店摆渡车专线。

（3）如不需要在以上酒店住宿，也可自行预定其他酒店。

2025半导体材料产业发展（郑州）大会商务合作服务标准见下表。

林翔云13642133208（会议报名、商务合作）

张   璐17695799067（商务合作）