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AMB 覆铜基板作为一种高性能电子封装材料，具有卓越的导热性、机械强度和电气绝缘性能，广泛应用于新能源汽车、半导体器件、工业控制和消费电子等领域。
近年来，新能源汽车市场的迅猛发展，对 AMB覆铜基板的需求快速增长。AMB 覆铜基板在提高功率模块的散热性能和可靠性方面具有重要的作用，直接影响到新能源汽车等高端装备的性能和安全性。同时，在新能源发电、轨道交通、工业控制和变频家电等领域，对AMB覆铜基板的需求也日益增加。
随着战略性新兴产业的迅速崛起，我国在电子信息技术产业升级过程中对高性能电子材料的需求日益迫切。特别是新能源汽车市场的快速发展带动的碳化硅功率模块需求的不断增长，为AMB 覆铜基板迎来了巨大的市场发展机遇。
根据盖世汽车研究院的数据，新能源乘用车市场中的 800V高压车型的市场渗透率不断提升，从2022年的2.5%上升至2024年1-5月的7.7%，800V高压车型搭载碳化硅功率模块作为电控功率模块的占比由2022年的27%增长至2024年1-5月的63%。 在此背景下，预计新能源车企对 AMB覆铜基板需求不断增加，目前，AMB 覆铜基板的高端市场主要被国外品牌占据，我国企业亟需在技术研发上实现突破，以打破技术壁垒，实现进口替代。