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武汉理工科技转化新突破,高导热基板获天使轮投资
2025-04-078
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近日芯中达获得天使轮投资。本轮投资由江夏区天使投资基金直投400万元,资金将主要用于高热导率氮化铝陶瓷基板的研发、中试量产和市场拓展。

集团相关负责人表示,此次投资芯中达,是集团“投早、投小、投硬科技、投长期”投资理念的又一实践。
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据悉,芯中达是一家高热导率氮化铝陶瓷产品研发制造商,专注于高热导率氮化铝(AlN)陶瓷产品研发与制造,公司立足武汉理工大学优势的材料学科,面向电子材料领域,以突破性技术为核心,致力于解决半导体封装、功率器件及高端电子系统散热瓶颈问题,助力人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿产业的高效发展。

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