高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目开工_最新动态

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高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目开工

2025-03-07113

据哈密零距离报道，2月27日，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，全市2月份95个重点项目集中开复工。

此次新开工的哈密优普莱芯材科技有限公司高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目是技术含量高、市场前景好、填补区域空白的重点项目之一。

据了解，该公司专注于金刚石芯片领域，采用微波等离子体化学气相沉积技术，致力于生产高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料。项目建成后将形成年产2英寸金刚石衬底材料2.5万片、6英寸金刚石晶圆3000片、50万克拉毛坯钻的产能。

资料显示，哈密优普莱芯材科技有限公司是新疆优普莱芯材科技有限公司的对外投资企业，法定代表人为徐陞国，成立于2024年11月25日，注册资本1000万元，主要生产高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料。